Speicher & Netzwerke
Fortschritte in Speicher und Netzwerken: Schnelle Datenübertragung und innovative Speichertechnologien
Ein Team aus Taiwan und den Niederlanden arbeitet an der Entwicklung von optischen Verbindungen mit einer Übertragungsgeschwindigkeit von 1,6 Terabit pro Sekunde. Lexar hat die Muse vorgestellt, eine der dünnsten tragbaren SSDs der Welt, mit beeindruckenden Lese- und Schreibgeschwindigkeiten. Unternehmen müssen ihre Infrastruktur neu gestalten, um Geschwindigkeit, Effizienz und Skalierbarkeit in der KI-Era zu gewährleisten. Die Anforderungen an die Interkonnektivität in AI-Datenzentren haben sich erheblich gewandelt und werden durch die Reifung von 400G pro Lane und der Chip-Paket-Optik vorangetrieben. Die Integration optischer Interconnects in Racks ermöglicht eine effizientere Datenübertragung. Die Osmo 360 II von DJI ist eine hochmoderne 360°-Kamera, die mit einem 1-Zoll-Bildsensor ausgestattet ist und 8K-Videoaufnahmen bei 60 fps ermöglicht. Diese Kamera vereint 12 Jahre Erfahrung in der tragbaren Kameratechnologie und innovative Elemente aus der Luftbildfotografie sowie der Ronin Gimbal-Serie. Die AI SuperNight 2.0-Technologie liefert die Osmo 360 II eine verbesserte Bildqualität. Die Muse von Lexar ist eine praktische Lösung für mobile Arbeitsabläufe und ermöglicht unter anderem die direkte externe Aufnahme von Apple ProRes 4K-Videos. Die Architektur muss sich an die Vielzahl von Arbeitslasten anpassen, die KI mit sich bringt, und Speicher- sowie Datenmanagementsysteme als strategische Vermögenswerte betrachten. Eine flexible Planung ist entscheidend, um sich schnell ändernden Anforderungen und neuen Herausforderungen in der KI-Era zu stellen.
Wichtigste Punkte
- Taiwan-Niederlande-Team entwickelt optische Verbindungen mit 1,6 Terabit pro Sekunde
- Lexar präsentiert die Muse, eine der dünnsten tragbaren SSDs der Welt
- DJI präsentiert die Osmo 360 II, eine hochmoderne 360°-Kamera
- Integration optischer Interconnects in Racks ermöglicht effizientere Datenübertragung
Chronologie / Entwicklungen
- 2026-09-06: Taiwan-Niederlande-Team präsentiert optische Verbindungen mit 1,6 Terabit pro Sekunde
- 2026-09-04: Lexar präsentiert die Muse, eine der dünnsten tragbaren SSDs der Welt
- 2026-09-04: DJI präsentiert die Osmo 360 II, eine hochmoderne 360°-Kamera
- 2026-09-03: Research-Insights: AI-Fabric-Optik-Interconnects werden in Racks integriert
- 2026-09-01: Anforderungen an die Interkonnektivität in AI-Datenzentren haben sich erheblich gewandelt
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Taiwan-Netherlands silicon photonics team targets 1.6T DR8 in 2026, 3.2T optical links next
Ein Team aus Taiwan und den Niederlanden arbeitet an der Entwicklung fortschrittlicher optischer Verbindungen, die bis 2026 eine Übertragungsgeschwindigkeit von 1,6 Terabit pro Sekunde (Tbit/s) erreichen sollen, mit dem Ziel, diese Geschwindigkeit später auf 3,2 Tbit/s zu verdoppeln. Diese Initiative wird durch die wachsende Nachfrage nach schnelleren optischen Interconnects in KI-Datenzentren motiviert. Der Schwerpunkt liegt auf der Verbesserung der Übertragungsgeschwindigkeit, der Energieeffizienz und der Integration von Verpackungen in die nächste Generation der optischen Kommunikation. Die erzielten Fortschritte könnten die Effizienz und Geschwindigkeit der Datenübertragung in Datenzentren erheblich steigern und somit den Anforderungen der modernen Datenverarbeitung gerecht werden. Das Projekt zielt darauf ab, die technologische Entwicklung in der Kommunikationstechnik voranzutreiben und die Leistungsfähigkeit von Datenzentren zu optimieren.
Lexar Unveils Muse, the World's Thinnest Portable SSD, at IFA 2026
Lexar hat auf der IFA 2026 die Muse vorgestellt, die als die dünnste tragbare SSD der Welt gilt und eine neue Ära in der externen Speichertechnologie einleitet. Mit ihrem kartenähnlichen Design und einer intuitiven magnetischen Verbindung bietet die Muse eine praktische Lösung für mobile Arbeitsabläufe. Sie überzeugt durch beeindruckende Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 1.050 MB/s und 1.000 MB/s und ermöglicht unter anderem die direkte externe Aufnahme von Apple ProRes 4K-Videos. Neben der Muse präsentiert Lexar auch Fortschritte in der KI-Speichertechnologie, die eine höhere Bandbreite und verbesserte Leistung für KI-Anwendungen bieten. Zudem erweitert das Unternehmen sein Produktportfolio für kommerzielle PCs und Elektrofahrzeuge, um den steigenden Speicherbedarf in diesen Bereichen zu decken. Lexar lädt Medien und Partner ein, die Innovationen auf der Messe in Berlin zu entdecken.
Architecting memory and storage in the AI era
Im Zeitalter der KI-Inferenz müssen Unternehmen ihre Infrastruktur neu gestalten, um Geschwindigkeit, Effizienz und Skalierbarkeit zu gewährleisten. Verzögerungen oder Engpässe können direkte negative Auswirkungen auf Ergebnisse und Kosten haben. Die Architektur muss sich an die Vielzahl von Arbeitslasten anpassen, die KI mit sich bringt, und Speicher- sowie Datenmanagementsysteme als strategische Vermögenswerte betrachten. Eine flexible Planung ist entscheidend, um sich schnell ändernden Anforderungen und Technologien gerecht zu werden, wobei der Fokus auf Effizienz und Rentabilität liegt. Unternehmen, die ihre Infrastrukturinvestitionen mit Geschäftsergebnissen verknüpfen und die Interdependenzen zwischen Rechenleistung, Speicher und Netzwerk berücksichtigen, werden die größten Vorteile aus KI ziehen. In diesem Kontext wird die Beschaffung von Infrastruktur zu einer strategischen Entscheidung, die eng mit der Unternehmensführung verbunden ist, da der Erfolg in der KI-Nutzung zunehmend über den Geschäftserfolg entscheidet.
DJI präsentiert auf der IFA 2026 die Osmo 360 II mit 8K-360°-High-End-Bildqualität
Auf der IFA 2026 hat DJI die Osmo 360 II vorgestellt, eine hochmoderne 360°-Kamera, die mit einem 1-Zoll-Bildsensor ausgestattet ist und 8K-Videoaufnahmen bei 60 fps ermöglicht. Diese Kamera vereint 12 Jahre Erfahrung in der tragbaren Kameratechnologie und innovative Elemente aus der Luftbildfotografie sowie der Ronin Gimbal-Serie. Der quadratische HDR-Sensor verbessert die Bildqualität, erhöht die Sensorausnutzung um 25 Prozent und senkt den Stromverbrauch. Dank der AI SuperNight 2.0-Technologie liefert die Osmo 360 II auch bei schwachem Licht beeindruckende Aufnahmen. Mit austauschbaren Linsen und einem integrierten Speicher von 105 GB können Content Creators jeden Moment detailreich festhalten. Der erweiterte Dynamikumfang von 14,5 Blendenstufen verdoppelt den Helligkeitsbereich für 360°-Aufnahmen und ermöglicht spektakuläre Action-Aufnahmen ohne Bewegungsunschärfe.
Research insights: AI Fabric optical interconnects move into racks as 400G/lane and CPO maturity emerge as key variables
Die Anforderungen an die Interkonnektivität in AI-Datenzentren haben sich durch die Skalierung von KI-Systemen erheblich gewandelt. Während sich diese Anforderungen früher auf Chips, Pakete und Platinen beschränkten, erstrecken sie sich nun auf Racks, Cluster und sogar zwischen verschiedenen Datenzentren. Diese Entwicklung wird maßgeblich durch die Reifung von 400G pro Lane und der Chip-Paket-Optik (CPO) vorangetrieben. Die Integration optischer Interconnects in Racks ermöglicht eine effizientere Datenübertragung und steigert die Gesamtleistung der Systeme. Diese Veränderungen führen zu einer erhöhten Bandbreite und verbesserten Skalierbarkeit der Infrastruktur, die für die wachsenden Anforderungen an KI-Anwendungen von entscheidender Bedeutung sind. Die Fortschritte in der Technologie unterstützen somit die Entwicklung leistungsfähigerer und flexiblerer Datenzentren, die den steigenden Anforderungen der KI gerecht werden.