Speicher & Netzwerke

Die steigenden Speicheranforderungen in der Technologiebranche führen zu einem zunehmenden Interesse an Compute Express Link (CXL), das die Speicherkapazität über lokal angeschlossenen Speicher hinaus erweitert. CXL ermöglicht die effiziente Integration zusätzlicher Speichermodule, was besonders für datenintensive Anwendungen von Bedeutung ist. Trotz dieser Vorteile bleibt High Bandwidth Memory (HBM) in Bezug auf die Bandbreite überlegen, was bedeutet, dass CXL zwar die Speicherkapazität erhöht, jedoch nicht die gleiche Datenübertragungsrate erreichen kann. Eine Kombination aus CXL und HBM könnte jedoch eine vielversprechende Lösung bieten, um sowohl Kapazitäts- als auch Bandbreitenanforderungen zu erfüllen. Diese Synergie könnte die Entwicklung neuer Anwendungen und Technologien vorantreiben, die auf hohe Speicherressourcen angewiesen sind.

XKL LLC hat seine MediaLight™ Produktreihe verbessert, um die Interconnects von Datenzentren für verteilte KI- und HPC-Workloads zu optimieren. Die neuen 1RU Systeme, MediaLight Xponder und Muxponder, bieten eine deterministische optische Transportlösung mit einer Latenz von unter 5 Mikrosekunden. Diese Technologie ermöglicht die Synchronisation regionaler Compute-Cluster ohne die Verzögerungen, die bei traditionellen Multi-Hop-Routing-Architekturen auftreten. Durch die Vermeidung von Paketverzögerungen und Warteschlangen wird die Effizienz der GPU-Nutzung erhöht. Die MediaLight Systeme bieten hochdichten, verlustfreien Transport über dunkle Faser oder offene Leitungssysteme, was die Leistung steigert und Kosten für ungenutzte Rechenressourcen minimiert. Sie sind schnell einsatzbereit und lassen sich nahtlos in bestehende Netzwerkinfrastrukturen integrieren. XKL zielt darauf ab, die Herausforderungen der Netzwerkarchitektur für verteilte KI-Modelle zu lösen und die Effizienz der regionalen KI-Infrastruktur zu maximieren.

SK hynix hat auf dem AI Infra Summit eine innovative Lösung zur Bekämpfung von Datenengpässen in der künstlichen Intelligenz (KI) vorgestellt: die Verarbeitung-in-Speicher (PIM)-Technologie. Diese ermöglicht es Speicherchips, einfache Berechnungen direkt durchzuführen, wodurch die Notwendigkeit verringert wird, Daten zwischen Speicher und KI-Beschleunigern wie Grafikkarten zu transferieren. Dies führt zu einer erhöhten Geschwindigkeit und Energieeffizienz bei der KI-Verarbeitung. Vizepräsident Eui-chul betonte, dass PIM die aktuellen Einschränkungen der KI-Infrastruktur überwinden kann, die stark auf GPUs angewiesen ist. PIM bietet eine Kapazität, die etwa 300 Mal höher ist als die von SRAM, und hält gleichzeitig eine hohe interne Bandbreite aufrecht. Um Herausforderungen wie begrenzte Speicherkapazität und höhere Kosten zu adressieren, hob er die Bedeutung der Hybrid-Bonding-Technologie hervor, die eine vertikale Verbindung zwischen Speicher- und Verarbeitungschips ermöglicht. Zudem wurde die Vision vorgestellt, PIM über die Chip-Ebene hinaus auf Server-Rack-Ebene zu erweitern, um die zukünftige KI-Infrastruktur durch Hardware-Innovationen und integrierte Designs zu revolutionieren.

Lightmatter hat sich dem Open CPX Multi-Source Agreement (MSA) angeschlossen und präsentiert mit dem Passage L20 CPX das erste bidirektionale CPX-Modul für KI-Infrastrukturen. Diese innovative Technologie ermöglicht den gleichzeitigen Datenversand und -empfang über eine einzige Faser, wodurch die optische Verkabelung in KI-Netzwerken um 50 % reduziert wird. Kunden können in großen GPU-Pods über 200 Meilen an Faser einsparen, was zu weniger Verbindungsfehlern und einer Kostensenkung von etwa 15 % führt. Die Standardisierung durch die Open CPX MSA spielt eine entscheidende Rolle bei der Reduzierung von Komplexität und Kosten der physischen Infrastruktur, während die Bandbreite erhalten bleibt. Das Passage L20 CPX-Modul bietet eine beeindruckende Gesamtbandbreite von 12,8 Terabit pro Sekunde und ist für verschiedene XPU- und Switch-Board-Designs geeignet. Die ersten Evaluierungskits sollen im ersten Quartal 2027 an Kunden ausgeliefert werden.

Laser Light hat den Beschaffungsprozess für seine vollständig optische Satellitenkonstellation und die dazugehörige Bodeninfrastruktur gestartet. Ziel ist es, eine innovative Kommunikationslösung zu entwickeln, die auf optischen Technologien basiert und eine höhere Bandbreite sowie schnellere Datenübertragungen ermöglicht. Die geplante Konstellation soll eine globale Abdeckung bieten und insbesondere in Bereichen wie Telekommunikation und Internetzugang neue Maßstäbe setzen. Durch die Nutzung von Laserlicht für die Datenübertragung wird eine signifikante Verbesserung der Effizienz und Geschwindigkeit angestrebt. Das Unternehmen sucht nun nach geeigneten Partnern und Lieferanten, um die erforderlichen Technologien und Komponenten zu beschaffen, die für den erfolgreichen Aufbau und Betrieb der Satelliten und der Bodenstationen notwendig sind.

Die 2026 China International Optoelectronic Exposition (CIOE) verdeutlichte die Dominanz von 800G und 1.6T optischen Modulen und hob gleichzeitig die wachsende Bedeutung neuer Technologien wie Near-Packaged Optics (NPO), Co-Packaged Optics (CPO) und eXtra-dense Pluggable Optics (XPO) hervor. Diese Entwicklungen spiegeln den intensiven Wettbewerb im Bereich der optischen Interconnects wider, der durch die steigende Nachfrage nach schnelleren und effizienteren Datenübertragungsmethoden angetrieben wird. Die technologischen Fortschritte könnten weitreichende Auswirkungen auf die Branche haben, da Unternehmen bestrebt sind, ihre Produkte an die sich rasch ändernden Marktanforderungen anzupassen. Die zunehmende Komplexität der optischen Systeme erfordert innovative Lösungen zur Bewältigung von Integrations- und Leistungsherausforderungen. Insgesamt zeigt die Messe, dass sich die Branche in einem dynamischen Wandel befindet, der sowohl Chancen als auch Herausforderungen mit sich bringt.